1、人形机器人产业系列报告（二）——传感器行业深度研究，传感器是人形机器人感知层的关键，基于MEMS工艺的力控、触觉、惯性传感器有望充分受益。1）人形机器人将更重视感知层和交互层，传感器的重要性凸显。在智能机器人中，传感器用量大，成本占比高，特斯拉optimus机器人上各类传感器成本占比接近30%。2）人形机器人即将迎来快速发展阶段，传感器将在此过程中充分受益；其中力控、触觉、惯性三类传感器的成本较高，且国内外在高端产品的技术水平上仍存在较大差距。MEMS传感器由于其高集成性、小体积、规模化生产成本低等诸多优势，是应用于机器人传感器的上佳解决方案之一（来源：洞见研报）点击查阅详情

2、东风随春归，发我枝上花——电力设备&工控板块2024年度策略，工控短期看经济复苏，周期性底部确认。①库存：即将进入主动加库存，工业企业存货率先触底并有小幅加库存迹象。②利润：工控前瞻指标工业企业利润改善明显，8月起规模以上工业企业利润自22年下半年来开启转正阶段，工控企业订单环比持续改善，上半年的订单和盈利底部较为确定。本轮经济复苏逻辑：制造业利润改善、库存水平降低、外部需求复苏三重因素共振，推动企业加杠杆，投资再生产，生产旺盛提振对工控元器件这一耗材的需求。人形机器人带动智能制造变革，成长性日益凸显。新型工业化关键核心在于“通过科技创新实现制造业高端化、智能化、绿色化发展。①人形机器人：劳动力替代逻辑清晰，国内外厂商新产品发布密集催化，量产预期对工控环节需求亦有拉动。②自动化升级：人口红利逐步丧失，产业集群转型大背景下，人力替代驱动自动化技改升级需求持续提升。③创新周期：研究与发展经费保持稳定增长，有望开启新一轮创新周期，制造业转型升级贡献突出（来源：洞见研报）点击查阅详情

3、CES 2024 预演AI革命式拐点——20240106 电子行业周报，

一周板块回顾：1）1 月 1 日至 1 月 6 日，海内外市场重点指数表现低迷。上证指数下跌1.54%，深证综指下跌 3.51%，创业板下跌6.12%，申万电子指数下跌 6.42%；海外市场方面，费城半导体指数下跌 5.80%，道琼斯美国科技下跌 3.79%，纳斯达克指数下跌 3.25%，台湾电子指数下跌 3.25%，恒生科技下跌 4.57%，中国互联网 50 下跌 2.04%。2）重点个股涨幅前三的是：国科微（13.84%）、万润科技（2.66%）、和辉光电-U（0.00%）。CES 2024 展会将于 2024 年 1 月 9 日-1 月 12 日开幕，主题为“AII Together, AII On”。根据 CES 展会官方的数据，CES 2024 参展企业达到了 4000+家，而其中来自中国的企业
便有 1115 家，超过了 1/4。Intel、英伟达、AMD、高通等芯片厂商，将集中推出支持“本地”AI、生成式 AI、或算力增强芯片；AI+消费电子、汽车、智能家居、机器人等全场景终端，多维创新产品亮相，预演 2024 年 AI 应用落地。2024 年度电子策略中，我们认为 AI PC（端侧 AI）、MR、新型显示和智能汽车为 2024年度四大重点创新方向。CES 2024 强调是 AI+全场景终端的拐点之年，AI+终端生态胜负未定，但 AI PC 率先占据 C 位。2024 年 12 月 14 日，英特尔发布 Meteor Lake，采用 Intel制程工艺打造，联想、微星、宏碁 PC 等品牌厂商同步推出 AI PC 新品。软件生态方面，Intel 与 100+家 AI ISV 合作伙伴面向 AI PC 优化，并将于 2024 年 300+个 AI 加速的 ISV功能。 投资分析意见：重点关注：1）AI PC 产业链涉及 AI 芯片、PC 整机、存储、结构件等环
节，相关标的华勤技术、联想集团、奥海科技、春秋电子等；2）Apple Vision Pro 发售在即，看好空间计算产业链机遇：立讯精密、杰普特、荣旗科技（机械覆盖）；3）OLED及新型显示：奥来德、汇成股份、维信诺。（来源：发现报告）点击查阅详情

4、【华金证券】XR2+Gen2平台发布，塑造虚拟显示设备基石，事件点评：2024 年 1 月 4 日，高通技术公司宣布推出第二代骁龙®XR2+平台。该平台采用单芯片架构，支持 90FPS 的 4.3K 显示分辨率的空间计算，为工作和娱乐带来清晰视觉体验。较第二代骁龙 XR2 芯片 CPU/GPU 均有提升，有助于在 MR/VR 中释放更真实、更细致体验。（1）CUP/GPU 提升：在第二代骁龙 XR2 基础上，第二代骁龙XR2+采用单体式设计，CPU 频率提升 20%，GPU 频率则提升 15%，同时带来 25%的性能提升以及 50%的能效提升，可提供清晰视觉效果、更快频率、更少抖动等。进一步增强平台功能包括动态注视点渲染、空间扭曲和游戏超分辨率，可实现更加身临其境 4K 图形。（2）支持单眼 4.3K x 4.3K 显示分辨率：Snapdragon XR2+ Gen 2 聚焦视觉效果，可提供身临其境的娱乐、真人大小的覆盖和房间规模的无限桌面体验。每只眼睛支持每秒 90 帧的高达 4.3k x 4.3k
显示分辨率，场景以更多深度、阴影、纹理和颜色展现在眼前。（3）支持12个或更多路并发摄像头+强大端侧 AI 能力：搭载第二代骁龙 XR2+的设备能够支持 12 路及以上并行摄像头和强大的终端侧 AI，轻松追踪用户的运动轨迹和周围环境，包括手、头部、控制器、面部表情、深度估计和 3D 重建，从而实现融合物理和数字空间的便捷导航。（4）支持多种连接，无延迟共享 XR 体验：凭借对最新 Qualcomm® FastConnect™ 移动连接系统的支持，通过超快 Wi-Fi 7和 Wi-Fi 6E 以及蓝牙® 5.3 和 5.2 无线连接，享受无延迟共享 XR 体验，与以前的 FastConnect 版本相比，吞吐量提高 60%以及延迟更低。效能表现为 XR 处理器的重点，专用芯片优化助力 XR 未来发展。作为兼有显示、感知、定位、交互等多种功能的电子设备，虚拟现实产品需要处理器、MCU、面板驱动芯片、MEMS、感测芯片、加速度计芯片、陀螺仪等多种芯片及零部件，随着虚拟现实设备的分辨率日益提升、交互功能更加丰富，对专用芯片的需求也步入正轨。相比于智能手机等小视野设备，沉浸式的 XR 体验由于视野较大，对于分辨率、刷新率、用户感知、环境感知、定位技术的需求都提升了一个等级，因此对处理器的性能和功耗需求也更高。且 XR 应用与人眼有较密切的联动关
系，成像距离贴近眼球，对眼球的侦测能力是智能手机所没有的功能。同时，头盔式 VR 更加看重传感器芯片的反应速度，乃至将多传感器芯片所取得的外界信号加以融合处理并实时反应的能力，与处理器效能表现密切相关。随着 VR 应用场景进一步明确，市场认可度不断提升，高通、海思等企业陆续推出 XR 专用芯片。迄今为止，已有超过 80 款搭载高通骁龙 XR 平台的设备发布。据高通公司宣称，目前已有 5 家硬件厂商正在开发搭载 XR2+ Gen 2 芯片的设备，包括三星、HTC Vive、Immersed、玩出梦想（原 YVR）等，其中未公布的第五个合作厂商将在 CES 2024（国际消费类电子产品展览会）上展示新品。（来源：发现报告）点击查阅详情