碳纤维行业继续探底？龙头企业承压中酝酿新机遇！

碳纤维行业正遇周期低，产能持续增长，叠加需求端疲软，供需比失衡导致价格下降，企业业绩承压。从价格来看，今年以来，国内碳纤维市场价格继续下降，百川盈孚数据显示，二季度碳纤维市场均价为93元/千克，较上季度下降2.2%。上周国内小丝束碳纤维价格110元/千克，同比下降31.3%，大丝束价格为73元/千克，同比下降19.4%，弱势运行。市场需求角度，据赛奥碳纤维市场报告，2023年中国碳纤维需求约为6.91万吨，同比下降7.2%。2024年上半年国内碳纤维市场需求依然低迷，百川盈孚数据显示，5月国内碳纤维表观消费量为4697吨，同比减少约16%，环比减少13.1%。

来源：Carbontech 点击查阅详情

2024年中国AI文娱行业研究报告｜36氪研究院

2024年8月20日，首款国产3A游戏《黑神话：悟空》上线。游戏融合了众多AI前沿技术，首日就以220万人最高同时在线斩获Steam平台单机游戏在线排行榜历史第一，上线三天全平台销量已超过1000万套。此外，今年《中国神话》《白狐》《山海奇境之劈波斩浪》等AI全流程短剧相继播出，AI重塑创作边界和感官体验的同时，也在推动文娱内容生产力的释放与升级。在此背景下，本报告将深入剖析当前AI文娱行业的发展现状、应用场景及未来发展趋势，以期为相关从业者和投资者提供相关参考信息。

来源：36氪点击查阅详情

胶天下 | 洞察--2024至2030年电子胶粘剂市场前景分析

电子胶粘剂主要包含应用于芯片级封装、PCB 板级封装、系统级组装等领域的胶粘剂产品。相较于系统级组装，芯片级和PCB板级封装由于对电子胶粘剂产品的施胶精度、模量控制、耐湿热性能等要求往往较高，所以相关产品技术附加值通常更高。具体而言，电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化提高了对芯片级和PCB 板级封装的用料需求。为实现高度集成化，芯片封装方式的多样化发展，使得相应的电子胶粘剂产品具有品种多、质量要求高、对环境洁净度要求苛刻、产品更新换代快、研发资金投入量大等特点。与此同时，芯片级封装后高度集成的元器件不仅需要牢固地装配在 PCB 上，而且在工作时需要保持良好的导电、导热等性能。

来源：博詹咨询点击查阅详情

上一篇：储能系统龙头！阳光电源 PK...

下一篇：佛山薄膜丨免费寄样-耐高温定制...

20年保护膜定制生产经验

网纹保护膜行业领军企业

奥川顺

资讯中心

产品中心

公司概括 {I('company_id')}

联系奥川顺