日喀则碳纤维行业继续探底?龙头企业承压中酝酿新机遇!
:2024-08-30 :104165
碳纤维行业继续探底?龙头企业承压中酝酿新机遇!
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2024年中国AI文娱行业研究报告|36氪研究院
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胶天下 | 洞察--2024至2030年电子胶粘剂市场前景分析
电子胶粘剂主要包含应用于芯片级封装、PCB 板级封装、系统级组装等领域的胶粘剂产品。相较于系统级组装,芯片级和PCB板级封装由于对电子胶粘剂产品的施胶精度、模量控制、耐湿热性能等要求往往较高,所以相关产品技术附加值通常更高。具体而言,电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化提高了对芯片级和PCB 板级封装的用料需求。为实现高度集成化,芯片封装方式的多样化发展,使得相应的电子胶粘剂产品具有品种多、质量要求高、对环境洁净度要求苛刻、产品更新换代快、研发资金投入量大等特点。与此同时,芯片级封装后高度集成的元器件不仅需要牢固地装配在 PCB 上,而且在工作时需要保持良好的导电、导热等性能。
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