1、千亿芯片大单！起底英伟达的超级计算机产业供应链

  由于大语言模型带动的训练和推理算力需求较为强劲，2023年以来英伟达AI芯片(H100/A100等)和HGX平台出货量屡创新高，以DGX系列为代表的超算供应链迎来量价齐升，英伟达市值也同步突破2.1万亿美元，行业再次被推上“风口浪尖”。

 2023年，生成式AI助推下，AI产业“iPhone”时刻来临，英伟达正式迎来“新时代”。

01.订单供不应求，AI增长爆发数千亿机会

 近期，英伟达公布2023Q4季度（FY24Q4财季）财报，其中数据中心单季度营收达184亿美元，同比+409%/环比+27%，创历史新高。从未来发展预期看，英伟达预计2024-2025年及之后AI需求仍可持续增长，数据中心从通用计算过渡到加速计算转型将带来数千亿美元的年度市场机会，H100/A100及H200等核心产品供不应求将持续。

 根据芯八哥对英伟达DGX系列服务器价值链不完全梳理，其核心组件按价值量由高到低依次为GPU、DRAM、SSD/HDD、CPU、网卡、PCB、板内互联/接口芯片和散热模组等。

 2023年初至今，生成式AI技术浪潮的快速崛起带来对AI算力需求的大幅提升，随着2024年北美四大云厂商（亚马逊、微软、谷歌、Meta）和中国腾讯、阿里、百度及字节跳动等头部厂商资本开支持续增加，对AI服务器、GPU等相关需求维持高速增长，英伟达订单维持供不应求态势。（来源：芯八哥）点击查阅详情

2、芯片行业，没电了

  近年来，人工智能行业迅速发展，芯片作为其核心组件，一直备受关注。然而，在博世互联世界2024大会上，特斯拉CEO埃隆·马斯克提出了一个观点：到了2025年，困扰AI行业的可能不再是芯片的短缺，而是电力供应的紧张。与此同时，多家媒体报道芯片代工大厂台积电也迎来电费难题。据报道，中国台湾考虑将台积电电价上调至多30%。

  芯片制造是一个高度复杂和能源消耗巨大的过程。从熔化硅开始，到使用大功率激光进行光刻，再到创造和维护真空状态，以及持续清洁工作，每一个环节都需要大量的电力支持。据统计，半导体制造厂每小时的耗电量高达100兆瓦时，相当于8万多户北美家庭的用电量。这意味着，随着人工智能行业对芯片需求的不断增长，电力供应压力也将日益增大。

  随着人工智能的快速发展以及应用，针对它的耗能问题也产生了诸多讨论。人工智能有多耗电？每生成9张照片消耗的能量，就可以充满一部手机。

  人工智能开发商Hugging Face和卡内基梅隆大学研究人员组成的团队，利用一款名为Code Carbon的自研工具，对HuggingFace Hub上16个最受欢迎的开源模型进行了能量消耗和碳排放数据的比较。数据显示生成式AI每生成1000次图像所消耗的电量在0.06至2.9千瓦时（kWh）之间，中位数接近1.35千瓦时。相比之下，为普通智能手机充电所需的能量仅为0.012千瓦时。这意味着，生成大约九张（中位数）人工智能图像所消耗的能量，便相当于为一部充满电的手机提供能量。如果用户使用效率最低的图像生成模型，那么每生成一张图片所消耗的能量便足以充满一次普通智能手机，最糟糕的情况下甚至能充满两次。（半导体产业纵横）点击查阅详情

3、群雄并起 逐鹿数字新时代 | 2024 IDC中国TNBT奖项征集开启！

  据IDC预测，到2027年，全球数字化转型⽀出将达到近3.9万亿美元。

  在当今的数字化环境下，企业要想真正实现蓬勃发展，就必须拥抱「无处不在的人工智能」的变⾰⼒量。⽣成式⼈⼯智能的兴起改写了游戏规则，改变了企业从数据中创造、分析和提取价值的⽅式。 

 这正是2024年 IDC中国奖项征集的强劲驱动力 ---- 表彰和展现开拓性组织在数字化转型议题下的杰出成果与贡献！

 2024年IDC亚太区&Foundry亚太区技术峰会主题为「The Next Big Thing」（中文释义：下一个大事件，以下简称TNBT）。

 基于此，2024 IDC中国TNBT奖项包含5大类别，6类奖项，分别是：IDC中国未来企业大奖、IDC中国金融行业技术应用场景创新案例大奖、IDC数字工业领航者大奖、IDC中国可持续发展先锋案例（ESG30）、中国20大杰出安全项目（CSO20）和中国CSO名人堂（十大人物）。（来源：ICD咨询）点击查阅详情

4、又出大招！深圳布局第三代半导体，狂飙百亿级赛道

   近年来，在政策的激励以及市场的推动下，第三代半导体产业在全国范围内实现了迅猛发展，各地纷纷加大投资力度，扩产热潮不断升温。进入2024年，多个国内第三代半导体项目也取得了新的进展。

   据芯师爷统计，近期披露的第三代半导体项目，集中于广东、浙江、山东、福建等地，投资总额高达117.7亿元，涉及芯片、衬底、外延片、石墨等多个领域，碳化硅（SiC）仍是扩产的主要焦点。

   其中，刚刚揭牌启用的深圳市第三代半导体材料产业园，以“地处中国工业第一城”、“宁王盯上的碳化硅项目”、“背靠SiC衬底产能规模国内第一的天科合达”、“广东省和深圳市重点项目、深圳全球招商大会重点签约项目”等标签，引起了业内的广泛关注。（来源：芯师爷）点击查阅详情