1、从49笔半导体重大并购案看最新行业发展趋势

  一直以来，通过并购优质资产、不断扩大产品组合和市场份额，是企业快速做大做强的主要方式之一。在2023年，虽然在下行周期中，资本趋于谨慎，导致全球半导体并购市场整体较为低迷。不过，仔细梳理后，其中仍不乏一些产业的亮点和发展规律，值得我们借鉴。

  2023年，由于受美联储加息、经济复苏速度不及预期及地缘政治震荡等影响，全球并购市场复苏动力不足，国内跨境并购市场也受到一定程度的影响。

  根据Dealogic的最新数据，2023年全球并购交易总额约达3兆美元，较去年锐减18％，创下2013年以来最低纪录，当时的金额为2.8兆美元。而在中国市场上，据Wind的数据，2023年全年中国并购市场（包含中国企业跨境并购）共披露8,821起并购事件，同比下降5.18%，交易规模约18,989亿元，同比下降约22.86%。

  半导体市场方面，据业内不完全统计，2023年全球并购金额约为1088亿美元，和2022年相比下滑15%。国内市场上，根据wind的数据，2023年共发生并购数量13起，和去年同期相比下降28%。而在并购金额上，2023年总金额约为100亿人民币，和2022年相比虽然有所增加，但和2020年的300亿元的交易金额仍相距甚远。

  虽然在下行周期中，资本趋于谨慎，导致全球半导体并购市场整体较为低迷。不过，仔细梳理后，其中仍不乏一些产业的亮点和发展规律，值得我们借鉴。（来源：芯八哥）点击查阅详情

2、半导体设备：EUV光刻机

  前面主要介绍了第四代DUV光刻机，这一些简要介绍EUV大致光刻机原理。

1.激光等离子体

  这一过程首先涉及一个精密调控的CO2激光器，在高真空环境下的工作室内发射出一个能量密集的预脉冲。这个预脉冲以精确的时间和角度瞄准一个悬浮于室内的微小球形锡滴。当预脉冲与锡滴接触时，瞬间释放的能量导致锡滴经历极端的热力学变化，使其从原本的球状结构迅速展平成薄饼形状。此变形的目的在于显著增加后续激光脉冲作用的表面积。紧随其后的关键环节是主脉冲阶段。经过优化设置的激光装置紧接着发射出更高能量密度的主脉冲，该脉冲直接聚焦于已经变成薄饼状的锡滴上。在主脉冲击中下，锡滴材料因吸收了极高能量而迅速汽化为蒸气状态。这一瞬态高温锡蒸气随后转化为等离子体，其中的电子被激发到高能级，并在退激过程中辐射出特定波长的光子。这个过程中，等离子体产生了13.5纳米波长的极紫外（EUV）光，这就是这种重要的光源产生方式，用于刻纳米级别芯片结构。

2.照明系统

  照明系统在极紫外光刻（EUV光刻）技术中扮演着至关重要的角色，其核心任务是确保光源产生的极紫外光能够高效、均匀地照射到掩膜版上。光源发射出的极高能量、短波长EUV光束首先通过一套精密设计的聚光镜组进行聚焦和初步整形，以最大限度地聚集并集中光线。

3.掩膜反射

 在这一过程中，首先需要精心设计并制造出透光的EUV光掩膜，其上的图案与集成电路的微细结构相对应，并且通常会采用4倍或更大比例的放大设计，以便于通过复杂的光学系统精确地投射到硅片表面。

4.晶圆处理

在EUV光刻工艺中，晶圆处理的过程是通过精密控制的曝光步骤来实现的。首先，晶圆表面覆盖了一层极紫外光（EUV）敏感的光刻胶材料，这种材料可以分为正性或负性光刻胶。当正性光刻胶受到特定波长（如13.5纳米）的EUV光线照射时，被照射区域的光刻胶会变得相对疲软或可溶，在后续显影过程中会被溶剂选择性地溶解掉，从而暴露出硅片表面；而未被照射到的部分则保留下来，最终形成与光掩膜上设计图形相反的图案。（来源：半导体设备）点击查阅详情

3、半导体公司为何终止IPO？答案都在这些数据里

  进入2024年后，A股对于IPO的严监管或将更严。

  此前，市场一度传闻证监会将倒查IPO企业十年财务数据，正处于IPO排队阶段、乃至已经撤回材料的企业同样在倒查范围之列。该消息让不少企业和金融机构从业者心头一紧。

  不过，在近期的例行新闻发布会上，证监会方面透露，目前没有IPO倒查10年的安排。在发行上市监管工作中，证监会正在持续加强全链条把关，严审重罚财务造假、欺诈发行。证监会也将大幅提高拟上市企业现场检查比例，以上市公司质量的提升回应投资者的关切。

  尽管目前没有IPO倒查10年的安排，但现场检查“利剑”依旧高悬，这足以让部分心怀侥幸的拟上市企业放弃幻想。据公开报道，在2023年至今的半导体企业IPO中，便有公司在被抽到现场检查后，便主动撤回材料终止IPO。

  根据芯师爷不完全统计，从2023年至今，有二十余家半导体行业的公司IPO终止，其中除了有现场抽查的影响外，还有其他原因推动。下面，我们简单梳理盘点一下终止IPO的半导体企业们的情况。（来源：芯师爷）点击查阅详情

4、四季度中国AR出货量历史首超VR，2023全年AR/VR出货量72.5万台

  2023年，中国AR/VR头显出货72.5万台（sales-in口径），同比2022年下滑39.8%。其中AR出货26.2万台，同比上涨154.4%，VR出货46.3万台，同比下滑57.9%。2023全年，AR出货占整体中国市场AR/VR出货的36.1%，创历史新高，其中在第四季度AR出货11.8万台，VR出货11万台，部分AR厂商虽存在渠道压货情况，但这也是中国市场AR出货量首次单季度超过VR。

  2023年，中国AR市场出货26.1万台，其中分体式AR出货23万台，一体式AR出货3.1万台。当年国内AR头部厂商以创业公司为主，排名前四的厂商均为成立时间较短的初创企业，在过去两年内均完成多轮大金额融资。相较于2022年厂商扎堆发布轻量化分体式AR眼镜的策略不同的是，2023年国内主流品牌也开始推出了搭载高通处理器的一体式AR眼镜。

  分体式AR眼镜中，各家主打智能投屏场景的产品线如XREAL Air 2/2 pro，Rayneo Air 1S/Air/Air plus, Rokid Air/Max 竞争较为激烈，出货单价基本都在$400以下。其侧重点略有不同，XREAL其音质及电致变色等特点使其在差旅需求用户中形成良好口碑，Rayneo首创的switch直连受主机游戏玩家青睐，Rokid首创Station盒子推动AR脱离手机拥有海量资源。从出货渠道看，在电商平台针对消费者发售外，各家均已开始构建线下零售体系并与国产新能源汽车品牌合作进行联动出货。

  一体式AR眼镜中，Inmo深耕听书及信息提示细分领域，Rayneo推出的X2主要针对高端机极客玩家及开发者进行真无线AR眼镜试水。但其价格较分体式眼镜相比更高，目前此类产品集中在$600左右。（来源：IDC咨询）点击查阅详情