1、本田和通用合资的燃料电池工厂投产了

   这是全球首家生产燃料电池的大型制造合资企业。

   1月25日，本田与通用汽车宣布，双方合资的燃料电池系统制造工厂(FCSM)开始生产。

   该工厂成立于2017年，位于美国密歇根州布朗斯敦地区，总占地7万平方英尺(约合6503平方米)，由本田和通用投资8300万美元(约合5.95亿元人民币)联合打造，是全球首家生产燃料电池的大型制造合资企业。

   FCSM总裁Suheb Haq表示，这对氢能行业而言是历史性的一天，两家公司的持续投资和承诺正在推动FCSM成功。

   据本田发布的官方声明，FCSM整合了本田和通用的知识产权和工程团队专业优势，以创建可行的氢燃料电池解决方案。

   通过技术研发、金属采购等多方面合作，FCSM生产的新款燃料电池，相比起2019款本田Clarity燃料电池的耐用性提高一倍，制造成本则减少三分之一。

   本田曾提出氢能发展目标，到2025年，每年交付2000套燃料电池系统，2023年达到6万套，2035年后每年销售数十万套。（来源：界面新闻）点击查阅详情

2、存储芯片，中国什么时候能成？

01.存储芯片分类概述 

    半导体存储器作为电子系统的基本组成部分，是现代信息产业应用最为广泛的电子器件之一。存储芯片种类繁多，大类上，根据数据是否会在断电时消失，半导体存储器被分为易失性存储器（Volatile memory）和非易失性存储器（non-volatile memory）两大类。

    其中，由于读写速度更快，易失性存储器通常被用以辅助CPU工作，即“内存”；非易失性存储器则为“外存”，主要用于存储大量的数据文件。

    在内存这个类别中，最重要的是DRAM（动态随机存取存储器），因为其常年占据全球存储类芯片市场半壁江山。综合来看，DRAM结构简单，能够拥有非常高的密度，单位体积的容量较高，成本较低。再往下，领导标准机构JEDEC（固态技术协会）将DRAM定义为标准DDR、移动DDR、图形DDR三个类别，分别对应电脑内存、手机运存、显卡显存。

02.存储芯片产业链概述

    由于布图设计与晶圆制造的技术结合紧密，目前主流存储厂商三星、美光、SK海力士等仍采用 IDM 的经营模式。一款存储产品的上市，需要经过产业链的多个环节。首先，在晶圆制造环节，存储晶圆的设计及制造标准化程度较高，出品在容量、带宽、稳定性等方面技术规格上也趋同。不过，在应用上，终端客户由于需求场景不同，在容量、带宽、时延、寿命、尺寸、性价比等方面需要的技术规格相异，因此存储原厂完成晶圆制造后，仍需开发大量应用技术以实现从标准化存储晶圆到具体存储产品的转化。由于以上的产业特征，部分存储原厂凭借晶圆优势向下游存储产品领域渗透同时，无晶圆制造的存储器厂商/独立的存储器供应商/存储模组供应商应运而生[2]。

03.存储芯片市场规模概述

    据TrendForce集邦咨询数据，2023年第三季度，全球DRAM市场实现营收134.8亿美元。其中，三星仍是全球最大的DRAM 供应商，销售额达到近52.5亿美元，占全球市场份额的38.9%；SK海力士位列第二，DRAM 销售额为46.26亿美元，占据全球34.3%市场份额；美光是全球第三大DRAM供应商，销售额为30.75亿美元，全球占比22.8%。DRAM赛道的头三位玩家吃掉了全球DRAM市场96%的份额。

    在国产存储芯片的细分领域中，DRAM是最需要攻坚的一环。目前，在DRAM赛道上，有相应产品的国产芯企包括长/鑫存储、紫光国芯、福建晋华、东芯半导体、北京君正。

04.2023年存储芯片市场行情概述

   2022年，存储芯片市场转向周期下行。据闪存市场数据显示，2021年，全球存储芯片市场销售规模为1629亿美元，同比增长31%；2022年，全球存储器市场规模下降15%，结束了连续两年的上涨，其中NAND Flash市场规模大概是600亿美元，DRAM市场规模约为790亿美元。从全球市场总生产量来看，2022年全球NAND总生产量达到6100亿GB当量，DRAM则约为1900亿GB当量，涨幅分别是6%和2%，创历史新低。

   2023年则延续2022年的市场跌势。2023年第一季度，NAND市场极其疲弱的状况仍然持续，需求疲软以及供应商和OEM存货居高不下，导致bit出货量和平均售价下滑。因多家供应商的平均售价大幅下降以及存货减记，所有NAND供应商在2023年第一季度都出现运营亏损[4]。（来源：芯师爷）点击查阅详情

3、最新全球TOP10工控芯片供应商业绩大PK

   在23Q2季度意识到需求不及预期之后，目前客户端普遍已经在进行库存调整，而调整时间预计将持续4-5个季度，预期到2024H2将回归至正常的增长模式。

  工业半导体由于具有市场碎片化、需求定制化、产品稳定可靠、使用周期长等特点，此前价格一直比较稳定。不过，从2023Q2季度开始，在需求不断减弱、库存逐渐加大的背景下，整个行业也迎来了调整周期。

01.全球TOP10工控芯片供应商业绩情况

   从业绩来看，2023年Q3季度，全球十大主要工控半导体厂商中已有德州仪器、亚德诺、安森美、英飞凌等7家营收同比下滑。而在环比上，亚德诺、瑞萨电子、威世科技、DIODES四家厂商的净利润下降幅度已经超过了10%，这说明在Q3季度工控市场的疲软对上述厂商的影响已经在不断加大。

02.全球TOP10工控芯片供应商去库存情况

   从库存来看，在2023Q1，以TI为代表的行业龙头库存周转天数突然大幅增长至179天，远远高于其近十年133天的常规库存水位，说明此时行业库存调整的风险已经在开始发酵。

03.全球TOP10工控芯片供应商库存、交期和价格趋势

   受工控市场调整不断加大的影响，目前相关半导体厂商的订单在不断减少。此外，伴随着需求的减弱，大部分厂商产品的货期也在显著缩短。不过，从价格来看，除了部分产品有所下降外，整体而言工控产品的价格还算是比较稳定。（来源：芯八哥）点击查阅详情

4、联想拯救者及消费生态春季新品发布会：AI技术引领未来，构筑全新消费生态

   2024年是AI PC元年，犹如一幅时代画卷，描绘着生成式AI等尖端人工智能技术与个人电脑的深刻融合，勾勒出一场前所未有的技术革命。联想一直以来不断突破自我，致力于技术创新，推动科技进步，2024年将继续携手人工智能，开启全新篇章。

   1月17日，联想拯救者及消费生态新品发布会在北京举行，联想集团副总裁、中国区消费业务群总经理张华、联想消费笔记本平板产品规划高级总监林林、英特尔中国区技术部总经理高宇等发布联想拯救者与联想小新的多款AI PC新产品，介绍了AI应用背后算力和硬件平台的重要作用，呈现了2024年联想拯救者在电竞领域与市场营销上的新合作方向。联想拯救者用全新产品的推出和对AI引领未来的展望，展示了如何以AI PC技术为引擎为用户带来前所未有的体验，构建科技与虚拟现实交汇的探索之旅。

   多端AI布局：以创新技术打造未来

   今年的国际消费电子展(CES)上，联想携40多款基于人工智能的全新设备与解决方案亮相，担当起中国AI PC AI生态的关键组织者和普及者。此次发布会上，张华总结了成熟的AI PC应具备的五大必要条件和三个发展阶段，明确内嵌AI智能终端的架构部署，介绍了联想消费业务的“一体多端”AI战略布局。

    张华提到，成熟的AI PC应具备五大必要条件：标配CPU+GPU+NPU的本地混合AI算力;内嵌由本地大模型和个性化本地知识库构成的个人大模型;配备本地化个人数据和隐私保护方案;开放的AI 应用生态;内嵌个人Agent，多模态自然语言成为主要的交互方式。他认为，AI PC有三个发展阶段： 第一阶段是2023年12月到2024年4月的AI Ready阶段，特点是 硬件平台具备一定的CPU+GPU+NPU的混合AI算力，能够支持终端厂商和第三方应用开发者进行终端AI体验创新，产品各项性能也得到进一步提升，尚不具备AIPC的完整特征;第二阶段是2024年4月到2024年9月的AI Explore阶段，特点是在内嵌混合AI算力的基础上，个人Agent、个人大模型嵌入AIPC中(包括远程升级到AI Ready的AIPC中)，首批第三方AI应用接入AI小程序平台，从而具备了AIPC的完整特征，能够围绕核心场景为用户提供基于自然语言交互的个人AI助理服务，并开启同用户与AI应用开发者共创探索之旅;第三阶段是2024年9月之后的AI Master/AI Advaned阶段，特点为混合AI算力持续提升的同时，个人大模型的性能和服务能力进一步提高，AI应用生态大为丰富、商业模式进一步多样化，个人Agent的场景服务范围进一步扩大、服务体验进一步升级，个人AI助理进入随用户使用和体验反馈而快速进阶之路。（来源：中国家电网）点击查阅详情